产品介绍

项目简介

◇地位:薄型电子级铜箔在电子整机产品中起到支撑作用,是印制电路板的关键、基础材料,被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“传输神经”。

◇用途:电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材料等。

电子铜箔→覆铜箔板→印制电路板→电子产业

电子铜箔→聚合物锂离子电池→3C设备→信息产业

电子铜箔→动力电池→电动汽车→新能源产业

电子铜箔→MWT光伏电池→光伏产业



技术性

国内外电子铜箔生产技术比较 


项目

国外

国内水平

江西铜博

溶铜方式

低温(60℃)

低温(60℃)

低温(50℃±3)

生箔机电流

25000-50000A

25000-30000A

40000-45000A

表面处理速度

10-25m/min

20-25m/min

30-35m/min

单机生产能力

150-600t/a

100-150t/a

280—330t/a

单位产品电耗

15000-20000Wh/kg

15000-20000Wh/kg

8500-9500Wh/kg

厚度公差

负公差,厚簿均匀

厚簿基本均匀

厚簿均匀≤±3%

表面防氧化

不变色

有提高

不变色

执行标准

IPC-4562(2000)

GB/T31471-2015

IPC-4562(2000)

 



主要技术参数比较


技术核心参数比较

标准(GB)

国际标准(IPC)

项目标准

表面粗糙度

(12微米)

10.2微米

5.0微米

3.5微米

抗拉强度/延伸率

(12微米)

205Mpa/2%

207Mpa/2%

大于320Mpa/5%

高温防氧化

180℃

1小时不氧化

200℃

1小时不氧化

220℃

1小时不氧化



主要技术参数比较

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公司产品说明


公司主导产品的奋斗目标是瞄准在高性能PCB用铜箔(低轮廓、厚铜箔、特殊反转用铜箔等),以及高抗拉、高延伸率、优异抗氧化性的锂电池铜箔品种之上。主要生产6~400微米电子铜箔,产品适用于印刷电路板、覆匋板及锂离子电池。创建高起点的精心设计,以及融入了自创的新工艺、新技术。正式投产了6~70微米规格铜箔品种,且产出各参数稳定的成品,市场需求的超薄5微米锂电池用铜箔也已试产成功。


项目

锂电池铜箔

标准电子铜箔

1

5um双光

12um(Toz)

2

6um双光

15um(Joz)

3

7um单/双光

18um(Hoz)

4

8um双光

22um

5

8um单光

25um(Moz)

6

9um单/双光

35um(1oz)

7

10um单/双光

50um(1.5oz)

8

12um单/双光

70um(2oz)



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说明

1.铜箔的厚度可以根据客户的需求进行订制厚度。

2.铜箔幅宽尺寸可以根据客户的需求进行分切制作。

3.铜箔的卷重可以据客户的需求进行包装。


铜箔生产工艺流程


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检验室介绍


 检验分为化学检验和物理检验,配备了原子吸收仪、分子光度计、梅特勒滴定分析仪、扫描电镜SEM、拉力试验机、FPC耐折机、流动性试验压机、表面粗糙度仪等高精度仪器等,可以及时、准确的对铜箔产品进行性能指标的检测和监控,更好的服务生产。


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生箔工艺介绍


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电解铜箔是采用电化学原理在专用设备上电沉积而成的,铜的化学纯度要大于99.95%,先铜和氧气、硫酸、纯水反应,生成硫酸铜溶液,在专用的电解设备中电解出铜箔(生箔),再进行后处理:粗化处理,耐热层处理,防氧化处理。



生箔车间介绍


设备

数量

产地

生箔机

64台

阴极钛辊(日本)、生箔机(韩国)





铜箔产品的用途


电子铜箔在电子整机产品中起到支撑作用,是印制电路板的关键基础材料,被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“中枢传输神经”。

   用途:电子基础材料覆铜箔板、精细印制电路板、锂离子电池专用负极集流体材料等。


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